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騰盛揭秘晶圓切割制程

文章來源:本站人氣:7053發表時間:2015-08-01

    晶圓是用于硅半導體集成電路制作的硅晶片,因為其形狀為圓形,所以稱為晶圓,晶圓被廣泛應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。晶圓本身是不能制作成芯片的,必須先要經過切割,那晶圓是怎樣切割的呢?下面騰盛就晶圓切割工藝做簡要介紹。

    晶圓切割工藝流程介紹:繃片 → 切割 → UV照射

    晶圓切割(Dicing),也叫劃片(Die Sawing),是將一個晶圓上單獨的die通過高速旋轉的金剛石刀片切割開來,形成獨立的單顆的晶片,為后續工序做準備。晶圓切割需要用到河北11选5开奖结果走势图基本設備,晶圓切割也需要用到特定的切割機刀片,騰盛目前已經推出了晶圓切割機設備ADS2000,ADS2000晶圓切割機廣泛應用于半導體晶圓切割、陶瓷薄板切割、藍寶石玻璃切割等。

    繃片(Wafer Mounter),是一個切割前的晶圓固定工序,在晶圓的背面貼上一層藍膜,并固定在一個金屬框架(Frame)上,以利于后面切割。騰盛目前也提供貼膜機,主要是用來貼UV膜和藍膜,在貼膜的過程中要加60℃~80℃溫度,使藍膜能牢固粘貼在晶圓上(一般實際加工過程時貼膜后放入烘烤箱烘烤),防止切割過程由于粘貼不牢造成die飛出。

    切割過程中需要用DI離子水沖去切割產生的硅渣和釋放靜電,DI離子水由CO2純水機制備。將二氧化碳氣體溶于離子水中,降低水的阻抗,從而利于釋放靜電。

    UV照射是用紫外線照射切割完的藍膜,降低藍膜的粘性,方便后續挑粒。

    關于騰盛:

    深圳市騰盛工業設備有限是國內優秀的自動化體統集成服務商,旗下產品涵蓋劃片機、晶圓劃片機(切割機)、點膠機、攝像頭模組點膠機等,廣泛應用于半導體晶圓切割、EMC導線架切割、濾光片切割等,歡迎來電咨詢:400-885-0766

此文關鍵詞:晶圓切割機,晶圓劃片機,半導體切割機
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